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供应氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板

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    (氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板)

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、 DCB应用

● 大功率电力半导体模块;

● 半导体致冷器、电子加热器;

● 功率控制电路,功率混合电路;

● 智能功率组件;

● 高频开关电源,固态继电器;

● 汽车电子,航天航空及军工用电子组件;

● 太阳能电池板组件;

● 电讯专用交换机,接收系统;

● 激光等工业电子。

2、DCB特点

● 机械应力强,形状稳定;

● 高强度、高导热率、高绝缘性;

● 结合力强,防腐蚀;

● 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

● 无污染、无公害;

● 使用温度宽-55℃~850℃;

● 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

 
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